Hermetyczna pieczęć męski PCB Mount Limited Detent RF Connector Ulepszona integralność sygnału i niezawodność

Doświadcz poprawy integralności sygnału i niezawodności dzięki naszemu hermetycznej pieczęci męski PCB Mount Limited Detent RF Connector

SMP to kompaktowy, wciągający się lub wciągający się łącznik koaksjalny RF, który pochwali się:i szeroko częstotliwości. Jego częstotliwość operacyjna może sięgać do 30GHz (z naszymi produktami z łącznikiem SMP zdolnymi do rozszerzenia się do 40GHz).,Oferując mocowanie PCB, mocowanie kabli i adaptery seryjne, zapewnia rozwiązania wzajemnego połączenia dla tablicy-do-tablicy, ślepych,oraz zastosowań na regałach i panele przy zachowaniu wysokiej gęstości opakowańDzięki temu idealnie nadaje się do instalacji wymagających wysokiej niezawodności i intensywności modułowej.

SpecyfikacjaSMP RF Connector

 
Cechy i korzyścizSMP RF Connector

Szczegółowy rysunekzZłącze SMP RF ((mm):

WnioskizPołączacze SMP RF:

1. Instalacja o wysokiej gęstości: połączacze SMP są zaprojektowane1.dopasowanie ich do instalacji o wysokiej gęstości użytkowania oraz pomoc w poprawie ogólnej wydajności i niezawodności urządzeń.

2. Szeroki zakres częstotliwości: złącza SMP mają szeroki zakres częstotliwości operacyjnej, do 40 GHz, co sprawia, że nadają się do różnych scenariuszy transmisji sygnału o wysokiej częstotliwości.

3. Łatwe podłączenie i odłączenie: z ich wciskiwania lub wciągania konstrukcji, SMP złącza oferują wygodne i szybkie podłączenie i odłączenie, zmniejszając ryzyko nieprawidłowego wstawiania.

4. Odporność na wstrząsy i wibracje: złącza SMP wykazują doskonałą odporność na wstrząsy i wibracje, dzięki czemu nadają się do trudnych środowisk pracy, takich jak lotnictwo, wojsko,i inne zastosowania.

5. Wielokrotne formy interfejsu: złącza SMP zapewniają wiele form interfejsu, w tym pozycję pełnej karty, pozycję karty granicznej i otwór światła (w tym hamulce pasowe),do spełnienia wymogów połączenia różnych urządzeń.

6. Uniwersalne zastosowania: złącza SMP mogą być szeroko stosowane w różnych scenariuszach, takich jak zastosowania board-to-board, blind-mate, rack i panel,zapewnienie niezawodnych rozwiązań wzajemnego połączenia przy zachowaniu wysokiej gęstości opakowań.

UWAGA: